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關於威世波

威世波科技成立於 1996 年,總部設於台北市,並於桃園市設有雷射晶片研發與製造基地及模組研發據點,另於新北市設有模組製造工廠。此外,公司於越南設有高產能的雷射晶片與模組製造基地;海外銷售據點則位於日本東京。
公司採取垂直整合的平台策略,涵蓋從光學晶片到完整整合模組的研發與製造能力,主要支援三大應用領域,包括 HPC/AI/資料中心、5G CPRI 與 FTTx,以及光學感測應用, 包括光學相干斷層掃描(OCT)、激光雷達(LiDar)及氣體感測。

公司簡介

威世波科技股份有限公司(WaveSplitter Technologies, Inc.)致力於為人工智慧(AI)、資料中心、寬頻及企業級應用提供光學元件與模組的研發、製造與供應。公司產品線涵蓋雷射、光檢測器、GPON/10G PON/50G PON、Combo PON、BIDI,以及 CWDM/DWDM 解決方案,並提供高速光收發模組,支援 1G、400G、800G 及最高達 1.6T 的傳輸速率,適用於多種傳輸距離與封裝形式。
公司提供符合產業標準的光收發模組與互連解決方案,包括 SFP、QSFP、QSFP-DD、OSFP 及 ELSFP,協助客戶建構具成本效益且高容量的光通訊基礎架構,廣泛應用於 AI 系統、FTTH/FTTR 佈建、資料中心-CPO方案及 5G 網路。
除通訊應用外,威世波科技的雷射晶片與光檢測器技術亦支援激光學相干斷層掃描(OCT)、激光雷達(LiDar)與工業量測等應用,並延伸技術能力至感測應用。

關鍵里程碑
Up To 2025
2024-2022
為未來超過 800G 的產品開發矽光子技術。
開發適用於直流應用的 100G DR1 和 400G DR4 PAM4 收發器。
開發適用於 DC 和 CPO 應用的 1310nm HP CW DFB 雷射。
開發25G ER和100G ER4/ER4/ZR4 TRx產品。
2020
開發了適用於直流應用的 25G LR/BIDI TO / OSA 和 100G CWDM4 產品。
2019
開發了使用內部雷射的低成本 CWDM、CWDM4 和 LR 收發器。
設立台灣工廠生產雷射及收發器。
2018
開發用於 25G LR 和 100G PSM4 應用的 1310nm、25G C&I-Temp DFB 雷射器
2017
開發1310nm、10G C-Temp DFB雷射/TO/OSA
2010
總部從加州遷至台灣
2003
開始有源光纖組件,專注於LD、模組
1996
被動光纖裝置,專注於WDM/DWDM WavePump和AWG
公司在加州聖荷西成立
全球據點
Tokyo, Japan
Taipei, Taiwan
Vietnam

WaveSplitter © 2024 威世波股份有限公司